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底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力,通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案,可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
开展在即!PCB007带您抢先看国际电子电路深圳展众多新亮点
2021国际电子电路(深圳)展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本届展会由香港线路板协会(HKPCA)与中国电子电路行业协会(CPCA)共同主办,主题为&ldqu ...查看更多
开展在即!PCB007带您抢先看国际电子电路深圳展众多新亮点
2021国际电子电路(深圳)展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本届展会由香港线路板协会(HKPCA)与中国电子电路行业协会(CPCA)共同主办,主题为&ldqu ...查看更多
开展在即!PCB007带您抢先看国际电子电路深圳展众多新亮点
2021国际电子电路(深圳)展览会将于12月8—10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。本届展会由香港线路板协会(HKPCA)与中国电子电路行业协会(CPCA)共同主办,主题为&ldqu ...查看更多
PCB上市企业2021年上半年财报汇总(8月17日-24日)
大族激光2021年上半年度营收74.86亿元,同比增长45.08% 深南电路2021年上半年度营收58.8亿元,同比减少0.58% 崇达技术2021年上半年度营收27.15亿元,同比增长25. ...查看更多
PCB上市企业2021年上半年财报汇总(8月11日-16日)
东山精密2021年上半年度营收140亿元,同比增长50% 生益科技2021年上半年度净利14.15亿元,同比增长71.30% 传艺科技2021年上半年度净利107亿元,同比增长30.68% ...查看更多